採用情報 働く仲間たち
現在の私の仕事内容
レーザー加工機の操作と新人教育をしています。
切断している板厚は6ミリ～25ミリです。
レーザーの機械は他の切断機と違って、材料の表面に傷や異物があると切断面に傷が発生したり、バーニングという切断不良が発生したりしてしまうので、傷や異物の除去を行います。
レーザーで切断している最中はステージに入ることを禁止されていますが、当社ではパレットチェンジャーを搭載しているので、切断中でも他のパレットで後片付けができます。効率よく作業ができるよう、あとどのくらいで切断が完了するかを把握し、製品の納期と出荷のタイミングを確認しながら作業を行います。
仕事を通じて今までで一番うれしかったこと
仕事が忙しいときや短納期の仕事が多いときに頭と身体をフル回転させて作業し、やり遂げられたときにはやりがいを感じます。
これからチャレンジしたいと思っている仕事内容
今後は、製造全体の工程管理業務や、レーザー加工機の後任オペレータの育成に力を入れていきたいです。
当社に入社しようと思った理由
何か一つの事に集中して作業をするのが好きで、尚且つやりがいのある仕事だと思ったからです。
私のモットー
一日一善
自分の作業や業務内容だけでなく、他部署での作業内容についても常に気を配り、何かフォローできる部分は補える様に心がけています。
そうすることで、全体の生産がスムーズになると考えています。
私のオフタイムの過ごし方
休みの日は家で映画鑑賞をしています。
